X'inhuma d-differenzi bejn COB u GOB fil-wirjiet LED?
Kemm COB kif ukoll GOB huma metodi ta 'ppakkjar użati b'mod komuni f'displejs LED. Id-differenza ewlenija tagħhom tinsab fil-forma ta 'ppakkjar taċ-ċippa LED. Hawn huma d-differenzi speċifiċi tagħhom:
1. COB (Chip on Board): L-imballaġġ COB jinvolvi l-immuntar ta 'ċipep LED multipli fuq bord ta' ċirkwit stampat, bl-użu ta 'kolla konduttiva biex tgħaqqad iċ-ċipep LED u l-bord. COB hija teknoloġija tal-ippakkjar relattivament ġdida b'vantaġġi bħal luminożità għolja, konsum baxx ta 'enerġija, ħajja twila, u uniformità tajba. Minħabba l-ispiża baxxa u l-integrazzjoni għolja tiegħu, l-imballaġġ COB intuża ħafna f'diversi applikazzjonijiet, bħal wirjiet, dwal tal-vetturi, u dwal tas-sinjali.
GOB (Ħġieġ fuq Bord): L-ippakkjar tal-GOB jinvolvi l-inkapsulazzjoni ta 'ċipep LED vojta f'film tal-ħġieġ irqiq u trasparenti, li mbagħad jiġi mmuntat fuq bord ta' ċirkwit stampat. L-ippakkjar tal-GOB joffri vantaġġi bħal tnixxija ta 'dawl baxx, dissipazzjoni tajba tas-sħana, u purità għolja tal-kulur. L-ippakkjar tal-GOB huwa partikolarment iffavorit għal ħitan tal-vidjow ta'-daqs kbir u proġekters intelliġenti fejn hija meħtieġa konsistenza għolja tal-kulur. Fil-qosor, id-differenza bejn COB u GOB tinsab fil-metodi ta 'ppakkjar taċ-ċippa tagħhom. COB joffri vantaġġi bħal spiża baxxa u konsum baxx ta 'enerġija, filwaqt li GOB tiftaħar vantaġġi bħal purità għolja tal-kulur u tnixxija minima tad-dawl. L-għażla tal-metodu tal-ippakkjar tiddependi fuq fatturi bħax-xenarju speċifiku tal-applikazzjoni, ir-rekwiżiti u l-baġit.
