COB Die Bonding Pjazzament u Affidabilità
Tqegħid ta 'Die Bonding: COB die bonding jinvolvi t-tqegħid ta' ċipep RGB f'linja dritta. Il-lenti fuq iċ-ċippa hija wiċċ lixx mgħawweġ. Il-lenti għandha rifrazzjoni tad-dawl eċċellenti, li tirriżulta f'taħlit ta 'kulur aktar uniformi u post tad-dawl aktar uniformi meta t-tliet kuluri tad-dawl jgħaddu minnha. Dan iwassal għal effett viżwali aħjar u wiri aktar realistiku. Il-wirjiet tal--kulur sħiħ SMD m'għandhomx din il-karatteristika minħabba li l-parti ta 'fuq taċ-ċippa SMD hija ċatta, li tirriżulta f'rifrazzjoni inqas effettiva u tqabbil inferjuri tal-kulur meta mqabbel ma' COB.
Il-kurvi tad-distribuzzjoni tad-dawl juru li l-wirjiet tal-kulur-COB sħaħ għandhom konsistenza tajba fit-tliet kuluri, filwaqt li l-wirjiet tal-kulur-SMD sħiħ għandhom konsistenza fqira. Hemm separazzjoni sinifikanti bejn il-kurvi tad-dawl aħmar u blu/aħdar, li tirriżulta f'effett ġenerali agħar meta mqabbel mal-wirjiet tal--kulur sħiħ COB.
Affidabilità u Reżistenza Termali Baxxa: Ir-reżistenza termali tas-sistema tal-applikazzjonijiet tal-ippakkjar SMD tradizzjonali hija: ċippa -die adeżiv-welder joint-welder paste-fojl tar-ram-iżolatur-materjal tal-aluminju, filwaqt li r-reżistenza termali tas-sistema tal-imballaġġ COB hija: ċippa adeżiva {{6}{7}materjal tal-aluminju. B'mod ċar, ir-reżistenza termali tas-sistema tal-ippakkjar COB hija ħafna inqas minn dik tal-ippakkjar SMD tradizzjonali, li ttejjeb b'mod sinifikanti l-ħajja tal-LEDs.
Barra minn hekk, iċ-ċipep tad-dispensing COB ta 'Auleda huma mwaħħla direttament mal-bord tal-PCB, li jirriżulta f'żona kbira ta' dissipazzjoni tas-sħana. Dan jipprevjeni li t-temperatura tal-junction taċ-ċippa titla 'għoli wisq, li twassal għal tħassir tad-dawl aħjar u kwalità tal-prodott aktar stabbli. B'kuntrast, iċ-ċipep SMD huma ffissati f'tazza, mhux f'kuntatt dirett mal-bord tal-PCB, li jirriżulta f'żona iżgħar ta 'dissipazzjoni tas-sħana u prestazzjoni ifqar ta' dissipazzjoni tas-sħana. Dan iwassal għal żieda fit-temperatura tal-junction taċ-ċippa u tħassir akbar tad-dawl. Dawn il-fatturi huma preċiżament il-konġestjonijiet fl-iżvilupp tat-teknoloġija tal--kulur SMD sħiħ.
Reżistenti għall-ilma,-umdità, u reżistenti għall-UV-: COB juża metodu ta 'inkapsulament tal-lenti b'dispensing adeżiv fuq il-bord, u għalhekk jaħdem tajjeb f'termini ta' proprjetajiet reżistenti għall-ilma,-umdità, u UV-meta jintuża barra. SMD, min-naħa l-oħra, ġeneralment juża materjal PPA għall-parentesi, li huwa inferjuri f'termini ta 'proprjetajiet reżistenti għall-ilma, -umdità, u UV-. Jekk il-kwistjonijiet li ma jgħaddix ilma minnu u li jipprova l-umdità-ma jiġux indirizzati kif suppost, jistgħu jseħħu faċilment problemi ta' kwalità bħal falliment, dimming, u degradazzjoni rapida.
