Metodi ta 'ppakkjar LED komuni prinċipalment jinkludu erba' tipi: permezz ta '-toqba, muntaġġ tal-wiċċ, COB, u flip chip, kull wieħed adattat għal xenarji ta' applikazzjoni differenti.
1. Ippakkjar permezz ta '-toqba: Iċ-ċippa LED hija mwaħħla minn qafas taċ-ċomb u mbagħad inkapsulat f'reżina epossidika trasparenti. Iċ-ċomb jistgħu jiġu issaldjati direttament fuq il-bord taċ-ċirkwit, li joffru vantaġġi bħal dissipazzjoni qawwija tas-sħana u angolu tar-raġġ wiesa ', iżda b'densità tal-wiri aktar baxxa. Jinstab komunement f'applikazzjonijiet bażiċi bħal dwal tas-sinjali u dwal tat-traffiku.
2. Imballaġġ tal-immuntar tal-wiċċ (SMD): Soluzzjoni minjaturizzata bl-użu tat-teknoloġija tal-immuntar tal-wiċċ, inklużi daqsijiet bħal 3528 u 5050. Id-daqs kompatt tiegħu u d-densità għolja tal-immuntar jagħmluha s-soluzzjoni preferuta għal wirjiet LED u moduli tad-dawl ta 'wara, u hija wkoll użata ħafna f'tagħmir tad-dawl mainstream.
3. Ippakkjar COB: Il-modularizzazzjoni tinkiseb billi jiġu integrati ċipep LED multipli fuq sottostrat. Id-disinn bracketless itejjeb l-effiċjenza tad-dissipazzjoni tas-sħana, u l-uniformità tal-post tad-dawl hija aħjar b'mod sinifikanti minn apparati diskreti. Għandu vantaġġ teknoloġiku f'oqsma tad-dawl kummerċjali bħal downlights u dwal tal-pannelli, filwaqt li jnaqqas ukoll l-ispiża għal kull lumen.
4. Flip-Ippakkjar taċ-Ċippa: B'differenza mill-ippakkjar wieqfa tradizzjonali, il-wiċċ tal-elettrodu taċ-ċippa LED iħares 'l isfel meta jkun imqabbad mas-sottostrat, u jelimina l-ħtieġa ta' twaħħil tal-wajer u jtejjeb l-affidabbiltà. L-effiċjenza eċċellenti tal-ħruġ tad-dawl u l-kapaċitajiet tad-dissipazzjoni tas-sħana jagħmluha eċċellenti f'applikazzjonijiet eżiġenti bħal fanali ta' quddiem tal-karozzi u searchlights ta'-qawwa għolja.
