Il-maturità tat-teknoloġija tal-ippakkjar COB se tkun avvanz teknoloġiku kbir għall-wirjiet.
Il-maturità tat-teknoloġija tal-ippakkjar COB (Chips on Board) tabilħaqq ġabet skoperti teknoloġiċi sinifikanti għall-industrija tal-wiri. Il-vantaġġi ewlenin tiegħu huma riflessi f'aspetti multipli bħall-ispiża tal-proċess, il-proprjetajiet ottiċi u elettriċi, l-affidabbiltà u l-adattabilità ambjentali, kif analizzat hawn taħt:
I. Ottimizzazzjoni tal-Ispejjeż tal-Proċess: Proċessi Simplifikati, Spejjeż Ġenerali Mnaqqsa
L-ippakkjar COB jelimina l-istruttura ta 'appoġġ misjuba fl-imballaġġ SMD (Surface Mount Device) tradizzjonali, billi jiffrankaw proċessi bħall-electroplating, l-issaldjar mill-ġdid u l-immuntar tal-wiċċ, u jnaqqas il-proċess ġenerali b'madwar -terz.
Titjib fl-Effiċjenza: Filwaqt li l-effiċjenza tagħha fit-twaħħil tad-die u t-twaħħil tal-wajer hija komparabbli ma 'SMD, l-effiċjenza tagħha hija ogħla b'mod sinifikanti fi proċessi sussegwenti bħal tqassim, separazzjoni, għażla spettrali u ippakkjar.
Tnaqqis tal-Ispejjeż: L-ispejjeż tax-xogħol u tal-manifattura jammontaw għal 15% tal-ispejjeż tal-materjal fl-ippakkjar SMD tradizzjonali, filwaqt li l-COB jammonta għal 10% biss, li jirriżulta fi tnaqqis ġenerali tal-ispiża ta 'madwar 5% meta mqabbel ma' wirjiet SMD -full bil-kulur.
Vantaġġ tal-Iskalabbiltà: Wara s-simplifikazzjoni tal-proċess, l-ispejjeż tal-unità jonqsu aktar matul il-produzzjoni fuq-skala kbira, li tagħmilha adattata għall-adozzjoni mifruxa ta' displays-high-end.
II. Żviluppi Ottiċi u Elettriku: Titjib Komprensivi fil-Kulur u l-Angolu tal-Wiri
L-ippakkjar COB jaqbeż it-teknoloġiji tradizzjonali fil-prestazzjoni tal-wiri, partikolarment fil-konsistenza tal-kulur, l-angolu tal-vista, u l-luminożità.
Kulur u Uniformità: Il-wirjiet tal-kulur-COB sħaħ joffru konsistenza eċċellenti tal-kulur, tikek tad-dawl uniformi, l-ebda graininess, u taħlit superjuri tal-kulur meta mqabbel mat-teknoloġiji tal-kulur SMD u dot-matrix sħiħ-.
Angolu tal-vista u Luminożità: Jappoġġja angoli tal-vista wiesgħa (tipikament 'il fuq minn 160 grad), li jiżgura l-ebda distorsjoni tal-kulur minn angoli tal-vista multipli, u jipprovdi luminożità ogħla, li jagħmilha adattata għal studios, ċentri tal-konferenzi, u settings oħra simili. Vantaġġ Żift Żgħir: Prodotti bħall-COB P0.9375 jiftaħar densità ta 'pixel estremament għolja, li tirriżulta fi kwalità ta' immaġni delikata u realistika, livelli ta 'skala griża għolja, u effetti tal-vidjo ċinematiku.
III. Affidabilità Mtejba: Garanzija Doppju tad-Dissipazzjoni tas-Sħana u l-Ħajja
L-ippakkjar COB itejjeb b'mod sinifikanti l-istabbiltà u l-ħajja tal-wirjiet LED permezz ta 'ottimizzazzjoni strutturali.
Prestazzjoni tad-Dissipazzjoni tas-Sħana: Reżistenza termali tas-sistema aktar baxxa, kuntatt dirett taċ-ċippa mal-bord tal-PCB, żona akbar ta 'dissipazzjoni tas-sħana, temperatura tal-junction aktar baxxa (Tj), u inqas tħassir ħafif. SMD, minħabba l-iżolament tal-parentesi, ibati minn dissipazzjoni limitata tas-sħana u huwa suxxettibbli għal tħassir tad-dawl aċċellerat minħabba temperaturi għoljin. Ħajja Estiża: LEDs ippakkjati COB-ftaħar ħajja li taqbeż il-100,000 siegħa, madwar 30% itwal minn LEDs SMD, li jagħmluhom adattati għal tħaddim fit-tul-. Stabbiltà Strutturali: COB P0.9375 għandu disinn rinfurzat, li jirreżisti d-deformazzjoni, u juża struttura tal-azzar tal-karbonju die-cast, li jirriżulta fi profil rqiq u installazzjoni faċli.
IV. Adattabilità Ambjentali Mtejba: Disinn li ma jgħaddix ilma minnu, -umdità, u Protettiv
L-ippakkjar COB jissupera t-teknoloġiji tradizzjonali f'ambjenti ta 'barra u ħarxa.
Prestazzjoni Protettiva: Il-kisba ta' klassifikazzjoni IP65 reżistenti għall-ilma u umdità-permezz tal-lenti-bħal twaħħil abbord-, tipprovdi wkoll protezzjoni UV. Il-parentesi SMD PPA huma suxxettibbli għal falliment, dimming, jew degradazzjoni rapida minħabba korrużjoni ambjentali. Disinn tas-Sigurtà: COB P0.9375 huwa reżistenti għat-trab u -fjammi, stabbli u affidabbli, adattat għal applikazzjonijiet ta 'barra bħal kontroll tat-traffiku u grawnds.
